Innehåll

Spire MicroFlow II & FalconRock II

Inledning
Specifikationer
I förpackningarna
Kylflänsarna
Fläktarna
Montering
Resultat
Slutsats


Tack till Fanner som gjorde denna recension möjlig.

10/03-03 | Daniel Rufelt | xx@64bits.se

Utskriftsvänligare versionUtskriftsvänligare version


Inledning

Spire är inte ett direkt välkänt namn bland datorentusiaster, deras ofta prisvärda kylare vinner dock allt större mark bland prismedvetna slutkunder. Vi har tidigare tittat på kylare från Spire, närmare bestämt WhisperRock II och BigRock, och har kunnat konstatera att deras kylare ofta håller hög kvalitet, och kombinerar relativt bra prestanda med lågt pris.

Vi ska nu ta en titt på Spires två senaste kylare, MicroFlow II och FalconRock II, vilka är avsedda för socket A-baserade processorer.

Specifikationer

Låt oss börja med att ta en titt på de två kylarnas specifikationer.

Namn FalconRock II / 5F271B1L3
Pris ~150 - 200 kr
Tillgänglighet Tillgänglig i flertalet butiker
Processorstöd Upp till XP 3000+
Storlek (BxLxH) 80x80x69 mm
Vikt Ospecificerad, uppskattning: ~325 g
Kylflänsen  
Material Aluminium och koppar
Storlek (BxLxH) 80x80x44 mm
Fläkten  
Tillverkare FTC
Storlek 80x80x25 mm
Typ Kullagrad
Luftflöde 28 CFM
Ljudnivå 25 dBA
Rotationshastighet 2300 RPM
Strömförbrukning 1,08 W
Livslängd 50 000 timmar
Kontakt 3-pin

Namn MicroFlow II / SPA07B2
Pris ~150 kr
Tillgänglighet Ej tillgänglig i Sverige för närvarande
Processorstöd Upp till XP 3200+
Storlek (BxLxH) 70x70x29 mm
Vikt Ospecificerad, uppskattning: ~225 g
Kylflänsen
Material Aluminium och koppar
Storlek (BxLxH) 69x60x34 mm
Fläkten
Tillverkare FTC
Storlek 70x70x15 mm
Typ Kullagrad
Luftflöde 30 CFM
Ljudnivå 30 dBA
Rotationshastighet 4200 RPM
Strömförbrukning 2,88 W
Livslängd 50 000 timmar
Kontakt 3-pin

Enligt tillverkarens specifikationer klarar kylarna av att kyla samtliga socket A-processorer på marknaden. MicroFlow II klarar enligt tillverkaren även av kommande Athlon XP 3200+. Hur mycket värme denna processor producerar när den väl når marknaden är inte allmänt känt, men troligen är det så att Spire som kylartillverkare har tillgång till information om detta och således kan fastställa att kylaren klarar av att kyla denna processor. Förutom detta så finns det inget direkt som överraskar gällande specifikationerna.

Valet att inte tillverka kylarna helt i koppar kan diskuteras, men troligen är detta en ren kostnadsfråga. Identiska kylare i koppar skulle troligen prestera bättre, men då hade troligen priset blivit högre och kylarna skulle då hamna i en prisklass som Spire för närvarande inte tillverkar kylare för.

I förpackningarna

När vi öppnade de butiksanpassade förpackningarna fann vi följande:

  • Kylarna.
  • Installationsanvisningar.

Det första vi reagerade på när vi öppnade förpackningarna var att tillverkaren inte valt att skicka med någon lös kylpasta. Istället har de monterat en så kallad Thermal Pad på undersidan av kylarna, en liten kudde med värmeledande material som smälter vid första uppstart. För- och nackdelarna med detta val kommer vi givetvis gå in på, men som ni säkert vet så är detta en nackdel för de allra flesta köpare.

På bilden nedan så är MicroFlow II kylaren till höger, och FalconRock II den till vänster.

Kylarnas över- och underdelar var inkapslade med ett smidigt plastskydd, vilka skyddar de känsliga ytorna från repor och andra skador väl.

De mycket korta installationsanvisningarna är skrivna på nio språk, men saknar helt illustrationer. De allra flesta läser nog aldrig anvisningarna, men för de oerfarna hade det varit trevligt med en lite längre installationsanvisning, komplett med illustrationer och inte bara några rader beskrivande text.

Kylflänsarna

Kylflänsarna är tillverkade efter två ganska skilda principer. MicroFlow II har många, täta och smala aluminiumblad att avge värmen på, medan FalconRock II istället har färre och tjockare aluminiumblad som sitter glesare. Den viktiga frågan är nu tveklöst; vilken princip är den bästa? Faktum är att det egentligen inte går att utnämna vilken princip som är den bästa, det beror helt på tillämpningen. Principen som MicroFlow II är tillverkad efter medför att kylaren går att göra betydligt mindre än en traditionell kylfläns, men samtidigt krävs en starkare fläkt för att kunna pressa luften genom de täta bladen. FalconRock II, som är tillverkad efter den mer traditionella principen, ställer inte alls lika höga krav på att fläkten som är monterad på den måste blåsa särskilt mycket, den kan prestera bra ändå. Den stora nackdelen är dock storleken; FalconRock II framstår, storleksmässigt, som ett monster jämfört med MicroFlow II. Principen med många och täta blad är alltså bättre där liten storlek prioriteras, och principen med färre och tjockare blad är bättre då låg ljudnivå prioriteras. Om vi ser till kylningsförmågan hos de två tillverkningsprinciperna så är det svårt att kora någon direkt vinnare, det beror helt på vilken fläkt som används, och hur kylflänsen är konstruerad.

Kylflänsen som FalconRock II baseras på för direkt tankarna till Titan TTC-D5TB(F/CU35), likheterna med denna kylare är slående, även om en del mindre skillnader finns. Den största skillnaden är att FalconRock II är något större, främst på höjden. 

Det märks att tillverkaren har tänkt på kompatibiliteten med så många moderkort som möjligt; nedre delen av kylflänsarna är smalare än övre delarna för att förhindra problem med kondensatorer och dylikt på moderkorten. Det är dock onekligen så att MicroFlow II har mindre dimensioner och således passar på fler moderkort.

Tillverkaren har valt att förse båda kylflänsarna med kopparinlägg i bottnarna av kylarna. Dessa ser till att värmen sprids ut bättre i kylflänsarna, och kopparinlägg krävs numera på kylare för att de ska bli godkända av AMD för de allra senaste processorerna. FalconRock II har även en förtjockning precis där processorn hamnar när kylaren är monterad, vilket bidrar till att värmen sprids ut över kylflänsen. Denna förtjockning är för övrigt något som vi gärna skulle sett på MicroFlow II, fast å andra sidan så har MicroFlow II något större kopparinlägg som kompensation.

Undersidorna av kylflänsarna är mycket släta, vilket bådar gott för värmeöverföringen. Ytorna är inte helt perfekta, men tillräckligt släta för att se till att värmen leds bra mellan kylare och processor.


  Nästa sida »


10/03-03 | Daniel Rufelt | xx@64bits.se

Utskriftsvänligare versionUtskriftsvänligare version

Diskutera denna recensionen i vårt forum!